SCI Библиотека

Находящаяся в распоряжении сотрудников компании библиотека, в которой систематизирована полезная для работы информация, может стать действенным инструментом управления персоналом (особенно в области повышения его профессионального уровня и личностного развития). Конечно, если к вопросу формирования и функционирования библиотеки подойти правильно…

Настоящая статья написана
по материалам доклада авторов на научной конференции «Электронная
компонентная база и микроэлектронные модули» Российского форума
«Микроэлектроника 2022» (предконференция No 2 «Электронная компонентная
база и радиоэлектронные системы»)

The book covers important
details of structural properties, bandstructure, transport, optical and magnetic properties
of semiconductor structures. Effects of low-dimensional physics and strain – two important
driving forces in modern device technology – are also discussed. In addition to conven-
tional semiconductor physics the book discusses self-assembled structures, mesoscopic
structures and the developing field of spintronics

his document contains information proprietary to the Canadian Space Agency (CSA) or to a third party
to which CSA may have a legal obligation to protect such information from unauthorized disclosure, use, or
duplication. Any disclosure, use, or duplication of this document or of any of the information contained herein for
other than the specific purpose for wh

ɋɩɪɨɟɤɬɢɪɨɜɚɧɚ ɦɢɤɪɨɫɯɟɦɚ ɫɱɢɬɵɜɚɧɢɹ ɞɥɹ ɦɚɬɪɢɰɵ ɂɄɮɨɬɨɞɢɨɞɨɜ ɧɚ ɨɫɧɨɜɟ ɚɧ-
ɬɢɦɨɧɢɞɚ ɢɧɞɢɹ ɮɨɪɦɚɬɚ 640
u512 ɫ ɪɚɡɦɟɪɨɦ ɩɢɤɫɟɥɹ 24
u24 ɦɤɦ. Ɍɨɩɨɥɨɝɢɹ ɤɪɢɫɬɚɥɥɚ
ɪɚɡɪɚɛɨɬɚɧɚɞɥɹɄɆɈɉɬɟɯɧɨɥɨɝɢɢɫɩɪɨɟɤɬɧɵɦɢɧɨɪɦɚɦɢ 0,8 ɦɤɦ, ɨɞɧɢɦɭɪɨɜɧɟɦɩɨɥɢ-
ɤɪɟɦɧɢɹɢɞɜɭɦɹɭɪɨɜɧɹɦɢɦɟɬɚɥɥɚ

Установка «КРАУДИОН-ИПО-11/2» предназначена для ионно-
плазменной обработки наружных поверхностей и внутренних ка-
налов корпусов из ситалла, применяемых в производстве ЭВП.
Установка «КРАУДИОН-ИПО-11/2» обеспечивает проведение
следующих технологических операций:

• загрузка изделия в камеру ионно-плазменной обработки;
• безмасляная высоковакуумная откачка вакуумной технологиче-
  ской камеры;
• напуск технологического газа/смеси газов;
• инициирование плазменного разряда и проведение техноло-
  гического процесса ионно-плазменной обработки наружных по-
  верхностей/внутренних каналов изделия в инертных газах и их
  смесях с кислородом;
• разгерметизация камеры с напуском инертного газа и выгрузка
  изделия