В свете современного развития нанотехнологии и микромеханики рассмотрены процессы и системы вакуумно-плазменного травления, находящие широкое применение в производстве современных ультрабольших интегральных схем, изделий микроэлектромеханических систем и наносистем. Проанализированы способы обеспечения вакуумно-технических требований к проведению этих процессов, приведены методы контроля и диагностики, позволяющие достаточно глубоко понять характер протекающих процессов с целью соответствующей оптимизации технологии
и оборудования.
Для студентов вузов, изучающих процессы микро- и наноэлектроники, а также аспирантов, инженеров и научных работников, занимающихся вопросами технологии интегральных схем и микромеханики.
Анализируются принципы и методы проектирования плазмотронов в тех-
нологиях резки, сварки и переработки отходов. Представлены конкретные при-
меры, иллюстрирующие основные положения, лежащие в основе проектирова-
ния и использования таких технологий. Рассмотрены области применения и пер-
спективы использования плазмотронов в различных электроплазменных тех-
нологиях, а также классификация плазмотронов по различным технологичес-
ким и конструктивным признакам. Приведена методика проектирования ме-
таллорежущих плазмотронов. Представлены критерии эффективности проек-
тирования и применения плазмотронов в электроплазменных технологиях. На
основе данных критериев предложен квалиметрический метод оценки эффек-
тивности проектирования плазмотронов.
Предназначена студентам, аспирантам, преподавателям..
