Статья: Применение вакуумных методов напыления при формировании топологии элементов микросхем (2017)

Читать онлайн

В данной работе рассмотрены физико-технологические особенности вакуумных методов напыления при формировании топологии элементов микросхем. Проведенные исследования показали, что профили границ пленок при напылении через отверстия в маске резистивным испарением (навеска SiO, In), магнетронным (мишень ZnS) и ионно-лучевым (мишень SiO2) зависят как от метода напыления, так и от технологических параметров масок.

Consideration is given to the physical features of vacuum methods for deposition at formation of topology elements of microcircuits. The fulfilled researches have shown that profiles of borders of films depend on a method of deposition and technological parameters of masks. We used the evaporation (portion SiO, In), magnetron sputtering (MS) (target ZnS) and ionic-beam (target SiO2).

Ключевые фразы: вакуумные методы напыления пленочных покрытий, топология электронных элементов микросхем, свободная маска, фоторезист, методы напыления
Автор (ы): Седнев Михаил Васильевич, Атрашков Антон Сергеевич
Журнал: ПРИКЛАДНАЯ ФИЗИКА

Предпросмотр статьи

Идентификаторы и классификаторы

SCI
Физика
УДК
621.315.5. Проводники и полупроводники по виду материала
621.383. Фотоэлектроника
eLIBRARY ID
29933710
Для цитирования:
СЕДНЕВ М. В., АТРАШКОВ А. С. ПРИМЕНЕНИЕ ВАКУУМНЫХ МЕТОДОВ НАПЫЛЕНИЯ ПРИ ФОРМИРОВАНИИ ТОПОЛОГИИ ЭЛЕМЕНТОВ МИКРОСХЕМ // ПРИКЛАДНАЯ ФИЗИКА. 2017. №4
Текстовый фрагмент статьи
Моя история просмотров (9)