Читать онлайн

Исследование направлено на минимизацию удельного сопротивления омического контакта AuGe на поверхности GaP для использования в технологии фотодиодов Шоттки. Методом длинной линии (TLM) определялось удельное сопротивление контакта AuGe в зависимости от температуры отжига. Минимальное c = 4,0110-3 Омсм2 было получено быстрым термическим отжигом. Исследования вольтамперных характеристик фотодиодов Шоттки подтвердили возможность использования этого контактного покрытия в технологии производства фотодиодов.

Consideration is given to minimization of specific resistivity of AuGe ohmic contact on the surface of GaAs for use in the Schottky photodiodes technique. The AuGe contact specific resistivity was measured by Transmission Line Method (TLM) depending upon the annealing temperature. The minimal  c = 4.0110-3 Ohm/cm was obtained in the course of a rapid annealing. Examining of Schottky photodiodes’ current-voltage characteristics confirmed a possibility of use of such contact plating in the photodiodes production technique.

Ключевые фразы: омический контакт, удельное сопротивление, фотодиод, барьер шоттки, auge, gap
Автор (ы): Будтолаев Андрей Константинович (Budtolaev A. K.), Косухина Лариса Альбертовна, Хакуашев Павел Евгеньевич, Чинарева Инна Викторовна
Журнал: УСПЕХИ ПРИКЛАДНОЙ ФИЗИКИ

Предпросмотр статьи

Идентификаторы и классификаторы

SCI
Физика
УДК
621.315.5. Проводники и полупроводники по виду материала
621.383. Фотоэлектроника
eLIBRARY ID
24124348
Для цитирования:
БУДТОЛАЕВ А. К., КОСУХИНА Л. А., ХАКУАШЕВ П. Е., ЧИНАРЕВА И. В. ИССЛЕДОВАНИЕ ОМИЧЕСКОГО КОНТАКТА AUGE/N+-GAP // УСПЕХИ ПРИКЛАДНОЙ ФИЗИКИ. 2015. ТОМ 3, №4
Текстовый фрагмент статьи
Моя история просмотров (10)