Исследование направлено на минимизацию удельного сопротивления омического контакта AuGe на поверхности GaP для использования в технологии фотодиодов Шоттки. Методом длинной линии (TLM) определялось удельное сопротивление контакта AuGe в зависимости от температуры отжига. Минимальное c = 4,0110-3 Омсм2 было получено быстрым термическим отжигом. Исследования вольтамперных характеристик фотодиодов Шоттки подтвердили возможность использования этого контактного покрытия в технологии производства фотодиодов.
Consideration is given to minimization of specific resistivity of AuGe ohmic contact on the surface of GaAs for use in the Schottky photodiodes technique. The AuGe contact specific resistivity was measured by Transmission Line Method (TLM) depending upon the annealing temperature. The minimal c = 4.0110-3 Ohm/cm was obtained in the course of a rapid annealing. Examining of Schottky photodiodes’ current-voltage characteristics confirmed a possibility of use of such contact plating in the photodiodes production technique.
Предпросмотр статьи
Идентификаторы и классификаторы
- SCI
- Физика
- eLIBRARY ID
- 24124348