Исследованы МДП-структуры In/Al2O3/InSb и In/SiOx/АО/InSb методами низкочастотных и высокочастотных C-V характеристик. Диэлектрические слои на поверхности пластин антимонида индия диаметром 2 формировались методами атомно-слоевого осаждения и гибридным способом, включающим анодное окисление и термическое напыление. Были построены карты распределения фиксированного заряда и величины плотности состояний на границе раздела полупроводник-диэлектрик, оценена морфология поверхности. Распределение значений Dit по площади для МДП-структуры In/Al2O3/InSb не превышало 9 %. Средние значения фиксированного заряда, NF, для МДП-структур In/Al2O3/InSb и In/SiOx/АО/InSb составили 1,41011 см-2 и 2,91011 см 2, соответственно. Использование Al2O3, нанесённого методом атомно-слоевого осаждения, может быть использовано для пассивации фотодиодных матриц на основе антимонида индия.
In this work the characterization of MIS structures In/Al2O3/InSb and In/SiOx/anodic oxide/InSb were carried out. The A2O3 dielectric layer were deposited by atomic layer deposition (ALD) method. For second sample we applied combination of dielectrics which include an-odic oxide film and SiOx layer deposited by resistive evaporation method. For both structures we mapped fixed charge and interface trap level over 2 inch InSb wafers. The average value of fixed charge level, NF, for MIS-structures In/Al2O3/InSb and In/SiOx/anodic oxide/InSb were 1.41011 cm-2and 2.91011 cm-2, respectively. The dispersion of Dit values over the wafer in In/Al2O3/InSb MIS structure did not exceed 9 % that confirms feasibility Al2O3 insulators films deposited by ALD as a passivation coating for InSb based photodiode arrays.
Идентификаторы и классификаторы
- SCI
- Физика
- Префикс DOI
- 10.51368/2307-4469-2022-10-2-183-188