Влияние процессов отжига на время жизни носителей заряда и его однородность в пластинах кремния n-типа (2022)

Показано, что предварительная термическая обработка в кислороде и азоте при 1150 С в течение нескольких часов значительно снижает неравномерность в распределении времени жизни неосновных носителей заряда в кремнии, выращенном методом Чохральского, при последующих диффузионных процессах. Полученный результат объясняется образованием при отжиге приповехностной зоны с пониженной концентрацией кислорода, в которой подавляется рост кислородных преципитатов.

It is shown, that heat treatment Czochralski silicon wafers (Cz-Si) in oxygen and nitrogen ambient at 1150 оC during initial part of device processing sequence increase in homogeneity of the lateral lifetime charge carrier distribution over wafer. The reason this results is forming denuded zone with low oxygen concentration at wafer surfaces during heat treatment, where oxygen precipitates growth is suppressed.

Тип: Статья
Автор (ы): Вильдяева Мария Николаевна
Соавтор (ы): Климанов Евгений Алексеевич, Макарова Элина Алексеевна, Скребнева Полина Станиславовна

Идентификаторы и классификаторы

SCI
Физика
УДК
621.315.592. Полупроводники
Префикс DOI
10.51368/1996-0948-2022-3-43-48
eLIBRARY ID
49167082
Текстовый фрагмент статьи