Статья: Режимы шлифования и полирования пластин из сапфира и карбида кремния, содержащих СВЧ монолитные интегральные схемы (2017)

Читать онлайн

В работе проведено исследование режимов производственных операций одностороннего шлифования и полирования подложек приборных пластин сапфира и карбида кремния с целью получения высокого качества обработанной поверхности. При достижении в течение операций шлифования и полирования толщины подложки 150 мкм получено высокое качество поверхности с показателем шероховатости около 2 нм и разбросом по толщине пластины не более 2 мкм.

Consideration is given to definition of lapping and polishing modes of sapphire and silicone carbide wafers with monolithic microwave integrated circuits (MMIC) to obtain high quality of a processed surface. The thickness of sapphire and silicone carbide wafers was less than 150 microns with the surface roughness of 2 nanometers. The total thickness variation was less than 2 microns. It was achieved by lapping and polishing.

Ключевые фразы: приборные пластины, сапфир, карбид кремния, свч мис, одностороннее шлифование и полирование
Автор (ы): Трофимов Александр
Журнал: ПРИКЛАДНАЯ ФИЗИКА

Предпросмотр статьи

Идентификаторы и классификаторы

SCI
Физика
УДК
621.382. Электронные элементы, использующие свойства твердого тела. Полупроводниковая электроника
eLIBRARY ID
29426682
Для цитирования:
ТРОФИМОВ А. РЕЖИМЫ ШЛИФОВАНИЯ И ПОЛИРОВАНИЯ ПЛАСТИН ИЗ САПФИРА И КАРБИДА КРЕМНИЯ, СОДЕРЖАЩИХ СВЧ МОНОЛИТНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ // ПРИКЛАДНАЯ ФИЗИКА. 2017. №3
Текстовый фрагмент статьи