Проведен анализ возможных факторов искажения изображения фотошаблона в слое фоторезиста в процессах контактной фотолитографии при изготовлении матричных ИК фотоприёмников, что приводит к неодинаковости геометрических размеров элементов фотоприемных матриц и как следствие, неоднородности по пикселям чувствительности матричных ИК-фотоприёмников. Исследованы особенности формирования фоточувствительных элементов матриц форматов 384 288 с шагом 25 мкм, 320256 с шагом 30 мкм и 640 512 с шагом 15 мкм на основе гетероэпитаксиальных слоев GaAs/AlGaAs и xBn-InGaAs, выращенных на подложках из арсенида галлия и фосфида индия соответственно. Исследовано влияние на неоднородность чувствительности неплоскостности поверхности гетероэпитаксиальных структур полупроводниковых пластин и дефектов на поверхности пластин.
Possible factors of the photomask distortion in contact photolithography processes during matrix IR photodetectors manufacturing was analysed, which leads to non-uniformity of the photodetector elements dimensions and IR Focal Plane Arrays sensitivity non-uniformity. We investigated 384 288 with a pitch of 25 m, 320 256 with a pitch of 30 m and 640 512 with a pitch of 15 m IR FPA’s based on heteroepitaxial layers of GaAs/AlGaAs and xBnInGaAs grown on substrates of gallium arsenide and indium phosphide. The effect on sensitivity non-uniformity of semiconductor wafers surface non-flatness and defects on the heteroepitaxial structures surface was studied.
Предпросмотр статьи
Идентификаторы и классификаторы
- SCI
- Физика
- Префикс DOI
- 10.51368/2307-4469-2025-13-3-194-200