Статья: Активная пайка вакуумно-плотных металлокерамических корпусов фотоэлектронных приборов (2018)

Читать онлайн

В данной работе рассматриваются различные технологии активной пайки металлокерамических корпусов для вакуумных фотоэлектронных приборов. Представлены результаты экспериментальных исследований по групповой активной пайке металлокерамических корпусов на основе титаносодержащего припоя, проводимой в автоматической высоковакуумной промышленной электропечи модели СНВЭ-2.4.2/13-ИОП-НИТТИН. Подбор технологических параметров активной пайки позволяет получить высококачественные металлокерамические корпуса, соответствующие требованиям конструкторской документации по вакуумной плотности, термомеханической прочности, низкому уровню газовыделения, высокой чистоты поверхностей керамики и металла, а также геометрическим размерам.

Various technologies of the active soldering of metal ceramic housing for the vacuum photo electronic devices are considered. Results of experimental researches along the group active soldering of ceramicmetal housing on a basis of titan containing solder, conducting into the automatic high vacuum industrial electric oven (model «SNVE-2.4.2/13-IOP-NITTIN») are submitted. Selection of technological parameters of the active soldering allows to receive the high-quality ceramic-metal housing appropriate to requirements of the design documentation along vacuum density, thermo mechanical durability, a low level of gas evolution, high cleanliness of surfaces of ceramics and metal, and also to the geometrical sizes.

Ключевые фразы: металлокерамический корпус, активная пайка, высоковакуумная промышленная электропечь
Автор (ы): Балясный Лев Михайлович, Гордиенко Юрий Николаевич, Грузевич Юрий Кириллович, Недосека Николай Михайлович, Шулаев Владимир Михайлович
Журнал: ПРИКЛАДНАЯ ФИЗИКА

Предпросмотр статьи

Идентификаторы и классификаторы

SCI
Физика
УДК
621.315.5. Проводники и полупроводники по виду материала
eLIBRARY ID
36685987
Для цитирования:
БАЛЯСНЫЙ Л. М., ГОРДИЕНКО Ю. Н., ГРУЗЕВИЧ Ю. К., НЕДОСЕКА Н. М., ШУЛАЕВ В. М. АКТИВНАЯ ПАЙКА ВАКУУМНО-ПЛОТНЫХ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСОВ ФОТОЭЛЕКТРОННЫХ ПРИБОРОВ // ПРИКЛАДНАЯ ФИЗИКА. 2018. №6
Текстовый фрагмент статьи