ISSN 1996-0948 · EISSN 2949-561X
Языки: ru · en

Статья: Лазерная резка кремниевых подложек изготовленных методом Taiko (2020)

Читать онлайн

Описан результат успешного применения метода лазерного управляемого термораскалывания при резке кремниевых подложек Тайко (Taiko) толщиной 50–250 мкм по замкнутому круговому контуру.

The result of the successful application of the method of laser controlled thermal cracking when cutting silicon Taiko (Taiko) substrates with a thickness of 50–250 μm in a closed circular circuit is described.

Ключевые фразы: лазерное управляемое термораскалывание, лут, кремниевая подложка, laser controlled thermal cracking, lut, silicon substrate
Автор (ы): Кондратенко Владимир Степанович
Соавтор (ы): Наумов Александр Сергеевич, Великовский Илья Эдуардович
Журнал: Прикладная физика

Идентификаторы и классификаторы

SCI
Физика
УДК
621.373.8. Квантовые генераторы. Лазеры
658.562. Производственный контроль. Технический контроль производства. Контроль и надзор за качеством
eLIBRARY ID
42561266
Для цитирования:
КОНДРАТЕНКО В. С., НАУМОВ А. С., ВЕЛИКОВСКИЙ И. Э. ЛАЗЕРНАЯ РЕЗКА КРЕМНИЕВЫХ ПОДЛОЖЕК ИЗГОТОВЛЕННЫХ МЕТОДОМ TAIKO // ПРИКЛАДНАЯ ФИЗИКА. 2020. № 1
Текстовый фрагмент статьи